导热硅垫片

导热硅垫片


Cypad-A 系列导热界面材料超低压缩应力、低热阻、高回弹、优异的耐击穿电压等性能, 在-40℃ -200℃范围内可稳定工作, 适用于各种要求严格的领域。利用其高顺应性及柔软性, 可显著降低凹凸不平的接触面的热阻值, 实现接触面的良好传热。 ♦产品特点 • 导热系数1.5-8 W/M*K • 适用温度-40℃ -200℃ • 低硬度,低压缩应力 • 长期老化可靠性(高温高湿、持续高温) • 低出油率 ♦应用场景 • 通讯基站、电源模块、动力汽车电池、汽车电子、电子消费品、安防摄像头
Return to List

♦ 产品结构

1

 

♦ 产品系列性能表

内容 Cypad-A-15 Cypad-A-20 Cypad-A-30 Cypad-A-40 Cypad-A-50 Cypad-A-60 Cypad-A-80
导热率(W/m.k) 1.5 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 8.0
比重(g/cm3) 2.4±0.1 2.6±0.1 3.0±0.1 3.1±0.1 3.2±0.1 3.3±0.1 3.5±0.1
硬度(Shore 00) 25±5
55±5
25±5
55±5
25±5
55±5
55±5 60±5 65±5 65±5
介电强度(Kv/mm) >10 >10 >10 >10 >10 >10 >10
体积电阻率(Ω.cm) >1013 >1013 >1013 >1013 >1013 >1013 >1013
阻燃性 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
RoHS Pass Pass Pass Pass Pass Pass Pass