导热硅垫片

导热硅垫片


赛伍导热垫片用于电子元器件的散热,产品导热系数和耐候性佳。 ♦ 产品特点 • 导热系数1.5--8 W/M·K • 适用温度-40~200℃ • 长期老化可靠性( 高温高湿、持续高温) • 低出油率 ♦ 应用场景 • 电子元器件散热
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♦ 产品结构

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♦ 产品系列性能表

型号 厚度(mm) 导热系数 (W/M·K)
Cypad-A-15 0.5~8.0 1.5
Cypad-A-20 0.5~8.0 2.0
Cypad-A-30 0.5~8.0 3.0
Cypad-A-40 0.5~8.0 4.0
Cypad-A-50 0.5~8.0 5.0
Cypad-A-60 0.5~8.0 6.0